Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3：规格和所有详细信息

高通将于 2024 年推出面向中端市场的全新旗舰处理器 Snapdragon 7 Gen 3。

当年继 2024 年推出用于旗舰手机的全新旗舰处理器 Snapdragon 8 Gen 3 后，高通计划于明年年中推出其主导芯片组。该半导体品牌正式推出了新的 Snapdragon 7 Gen 3，这是一款在图形处理能力和人工智能功能方面显着改进的新 SoC。我们将在下面告诉您所有消息。

高通 Snapdragon 7 Gen 3 规格：

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 规格及所有规格

全新 Snapdragon 7 Gen 3 是 SD 7+ Gen 2 和 SD 7s Gen 2 的后继产品。该芯片组采用台积电4纳米工艺制造，CPU配置与上一代相同：1个主核心、2个性能核心和4个省电核心。

据高通称，这款 CPU 比 Snapdragon 7 Gen 1 强大 15%。有趣的是，他们没有将其与其前身（SD 7+ Gen 2）进行比较，这似乎就是原因。主核心速度较慢：2.63 GHz vs. 2.91GHz。

特征

骁龙 7 第三代

制造工艺4纳米。 CPU 1 x Kryo Prime 核心，频率为 2.63 GHz。 3 个 Kryo Performance 核心，频率为 2.4 GHz 4 个 Kryo Efficiency 核心，频率为 1.8 GHz。 GPU Adreno 720、OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.3 和 OpenCL 2.0 FP。 RAM 和存储高达 16 GB 类型 LPPDR5（3200 MHz）和 UFS 3.1 存储人工智能 Qualcomm Hexagon NPU，支持 INT4。 60 Hz 时为 4K 分辨率，168 Hz 时为 WFHD+，120 Hz 时为 WQHD+。支持 60 Hz、HDR10+ 和 10 位色深的 4K 外部显示器。支持三个12位ISP摄像头。单传感器高达 200 MP。以 60 FPS 的 4K 和 240 FPS 的 HDR 录制 1080p 视频。 Qualcomm Aqstic Audio、Qualcomm Aqstiq 智能扬声器放大器、aptX Adaptive、aptX Voice 和 aptX Lossless。 Snapdragon X63 5G 提供毫米波、低于 6 GHz、NSA 和 SA 连接，下载速度高达 6 Gbps。 Qualcomm FastConnect 6700，支持 WiFi 6E（2.9 Gbps）、蓝牙 5.3 LE、NFC、GPS、北斗、伽利略、GLONASS、NavIC、QZSS、GNSS、NFC 和 USB 3.1 Gen 2

这款处理器最大的改进在于GPU和NPU。

全新的 Qualcomm Hexagon NPU 支持 Snapdragon 7 Gen 3 的 INT4 精度技术，与 Snapdragon 7 Gen 1 相比性能提升 60%。型号，虽然目前不具备硬件性能。

最后，我们必须提到这款新中端处理器的另一项重大改进。它的GPU是Adreno 720，图形性能提升50%，并且兼容OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3 API……第一款搭载该处理器的手机会是什么呢？好吧，也许荣耀或 Vivo 智能手机将是第一个搭载 Snapdragon 7 Gen 3 的智能手机。

富恩特 | 高通

高通 Snapdragon 7 Gen 3 规格：

这款处理器最大的改进在于GPU和NPU。

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